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搜索:axe7050p-50-25-0c_rev.3–12.345678mhz晶振
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小型贴〓片石英晶振主要采用了,先进的晶︽片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技■术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更〓好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很▲大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振◣器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电↑子数码产品
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