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: 6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz

6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz，尺寸为2.0*1.6mm，频率16MHZ，荷兰进口晶振，无源贴片晶振，石英晶々体谐振器，贴片谐振器，小尺寸晶振，贴片晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，蓝牙◥专用贴片晶振，无线应用石英晶№振，移动电话晶振，小型设备晶振，通讯产品专用石英晶体，高质量贴片晶振，高性能石英晶振，F2016A是一款采用超小型封装的陶瓷4焊盘SMD晶体，尺寸为2.0x1.6x0.45mm，频率范围为16 MHz至60 MHz。低老化和各种初始频率稳定性和温度容差选项。
SMD晶振产品适用范围十分广泛，最常用于蓝牙，无线应用，移动电话，小型设备，通讯产品，仪器设备，网络电子等领域。6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz.
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: 百利通亚陶晶振,有源石英晶振,KX321振荡器

普⌒　通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等∏苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支Ψ持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶∮振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的〖高温回流温度曲线要求.
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: 百利通亚陶晶振,有源晶体振荡器,NX50SB晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶◥振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交▂换系统,无线发射基站.
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: 百利通亚陶晶振,超薄型晶振,US石英晶体谐振器

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身♀超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办ω公自动化,家电相关电器◆领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: AKER晶振,TCXO晶振,TXON-211温补振荡器

温补贴片晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作ω　用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,工作温度范围:-30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间∮可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产√品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: AKER晶振,高精度石英晶振,CXAF-421晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领▲域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: AKER晶振,耐高温晶振,CXAF-211石英晶体

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表■面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,汽车电子晶振,NT2016SA晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该〓体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用】途的高稳定的频率温∩度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要◣进行选择.
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: Transko晶振,耐高温晶振,CS21压电石英晶体

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.46mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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