目前KDS本土工厂的产品主要向小尺寸方向发展,其最小量产⌒ 尺寸为1612.KDS天津工厂现所生产的小型石英进口晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻☆天覆地的改变,体积的变小也↙试产品带来了更高的稳定性能, KDS产品在业▼界属于高端产品,其应用偏向中高端市场. 接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特〗点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机㊣ 】,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领↓域,符合RoHS/无铅.KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,插件石英◎晶振
KDS晶振集团所生产的压电石英晶♀体、有源晶体,温补晶体∞振荡器（TCXO）、恒温晶体】振荡器（OCXO）完全符合ISO14001环境管理体系标①准的要求,体现了一∩个适合、三个承诺和一个框架：建造☉美丽家园——适合于◤我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质.规模与环境影响；持续改进——持续改进环境绩效和环境管█理体系的承诺；减少污染,节能降耗——污染∴预防的承诺；依法治理——遵守◣现行适用的环境法律、法规和其他要求的承诺；“减少污染,节能降耗,建造美丽家园；依法治理,持续改进,净化一片蓝ㄨ天”提供了建立和评审环境目标和指标的框架.
KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,音叉插件晶振,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿□ 童玩具,普通家用电〇器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安☆全控制装置的CPU时钟信号●发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶¤振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循＠环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/u形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无♀受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器』件研发及生产必须解决的技◥术问题，为压电石英晶体行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒≡倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作」中机器运动方式设计、滚筒的㊣曲率半径、滚筒的长短、使用的研》磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完▆善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除№，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳⊙定。
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KDS晶振规格 |
单位 |
DT-261型号 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
28~100KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-20°C～+70°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10°C～+60°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0~2.0μW Max. |
推荐:1.0~2.0μW Max |
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频率公差 |
f_— l |
±20,±30× 10-6(标准) |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±25 × 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请』联系我们. |
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负载电容 |
CL |
9,10,12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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抵抗电阻 |
MAX |
40Ω |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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包装规格 |
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3000pce./reel(180) |
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插件型晶振安◆装注意事项：安装时的注意事★项导脚型晶振• 构造圆柱插件晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (参阅图 1 和图 2)。修改插件¤晶振弯曲导脚的方法(1) 要修改〓弯曲的导脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破≡裂，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破※损(参阅图 3)。(2) 要修改弯曲的导脚时，要压住外壳基侧的▲导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改(参阅图 4)。KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,音叉插件晶振
如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降,使2*6mm圆柱晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。应注意将〖晶振平放时，不要使之与←导脚相碰撞，请放长从外壳部〒位到线路板为止的导脚长度 (L) ，并使之大于外壳的直径长度(D)。焊接方法焊接部位仅局限于导脚离开ξ 玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，如○果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此，请注◆意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下)。
超声波清〗洗:（1）使用AT-切割晶体和表面面滤︼波器波（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受★到影响,而且内部线路可能√受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。（2）使用时钟表晶和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超▃声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。（3）请勿清洗开启式晶振产品（4）对于可清洗晶振产品ㄨ,应避免使用≡可能对产品产生负面影响∞的清洗剂或溶剂等。（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和♂质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振,32.768K晶振