爱普◤生株式会社EPSON晶振爱普生拓◥优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶体, 晶振,石英晶振,有源晶振,压控▼振荡器, 压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）.1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时△员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界㊣500强企业.
日本精工爱普生接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为【爱普生拓优科】梦水晶元器件(苏州)有限公司】爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普生株式会社与爱普生(中国)有限公司共同投资成立的有限责任公司(外商合资).
爱普生株式会社EPSON晶振通过◎追求以QMEMS 技术为核心的“省、小、精”技术,来推动具有领先性⊙的环保活动,把降低 环境负荷作为一种顾客价值提供给顾客.
创造并提供专研了“省、小、精”的32.768K钟表晶振,温补晶振晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等水晶∩元器件及其关联产品；并且构筑和革新既可以降低 环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动.
爱普生株式会社EPSON晶振不仅★遵守与环保相关的法规、条例及其他本公司赞同的要求事项,也根据需要自主性的制定基 准,通过持续性的展开环保活动来预防污染.
在设定环保目的与目标展开活◣动的同时,定期重审环境管理体系,努力提高环保活动的水平.
爱普生株式会社EPSON晶振通过与地区的交流及社ㄨ会贡献活动,为地区的环保做贡献.
将环保活动的信息向公司内外≡公开,积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关系,为社会的发展做出贡献.
爱普生已经建立了〇一个原始的垂直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这●个模型来驱动前面提到的四个关键领域的创新.这意味着从头●开始创建产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的产品,生产＠或制造的艺术和科学,我们积累了多年的专业知识,然后生产晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售给我们♀的客户.
爱普ξ 生加强人力资源的全功能,技术,生产,销售和支持和环境问题,利用信息技术,推进我们的原始制造模式寻求实现我们的愿♀景.视野下就◣像我提到的,我们的目标是使用我们的技术来创建一个新的连接人的时代,事物≡和信息,这样我相信我们可以成为不可或缺的公司为我们的客户和社会.
32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有》三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带〇电压模式的32.768KHZ晶体系列,产▃品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领╱域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有』重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技♀术：是目前研发及『生产高精度、高稳定性∑ 石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几〓种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的︽工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
|
爱普生晶振规格 |
单位 |
晶振频率范围 |
石英≡晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-40°C ～ +125°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C 对于超〓出标准的规格说明, |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
12.5pF ～ ∞ |
超出标准说◥明,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用EPSON晶振时应注意以下事项
自动安装时的冲击：
石英晶振自动安〒装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变¤时,请重新检查安装条件.同时,在安卐装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其＠ 他电路板等.
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振◆与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后⌒进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英↘晶振
在一个不同√扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂∞,请事先检查焊接特性.
（2）陶瓷封装↓贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到☉破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生Ψ分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不▓要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
