小型贴片进口晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体■振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码▽领域,符合RoHS/无铅.

百利通亚陶晶振,有源晶振,JX晶振,JX7011D0070.656000晶振,石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使石英晶振的〓晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平◢的一个方面，通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振↑研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择；

贴片式石英晶体振荡器,低电压台产晶振启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用♂于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站☆等领域.符合RoHS/无铅.

Diodes 的产品除了石英晶体,有源晶振,压控振荡器,温补晶振之◆后还包括二极管、整流器、晶体管、MOSFET、保护装置、特定功↙能数组、单闸极逻辑、放大器与比较器、霍尔效应与温度传感器、电源∑管理装置 (包括 LED 驱动器)、AC-DC 转换器与控制器、DC-DC 开关与线性稳压器，以及电压参考与特殊功√能装置 (例如 USB 电源开关、负载开关、电压㊣　监控器及马达控制器)。

项目	符号	规格说明	条件
输＠出频率范围	f0	10~212.5MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信●息
电源电压	VCC	2.375~3.465V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃to +85℃	请联系我们查看更多资料http://www.shubhamdrill.com
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负々载条件、最大工作频〓率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25℃,初年度,第一年

百利通亚☉陶台产进口OCS晶振型号列表:

Series型号	Frequency 频率	Frequency Stability频率稳定度	Operating Temperature 工作温度	Package / Case包装/封装	Size / Dimension 尺寸	Height - Seated (Max)高度
SaRonix-eCera™ JX	70.656MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.079" (2.00mm)
SaRonix-eCera™ JX	70.656MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.079" (2.00mm)
SaRonix-eCera™ JX	70.656MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.079" (2.00mm)
SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)

百利通亚陶台产进口◥OCS晶振编码列表:

JX7011D0070.656000	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ JX	70.656MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.079" (2.00mm)
JX7011D0070.656000	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ JX	70.656MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.079" (2.00mm)
JX7011D0070.656000	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ JX	70.656MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.079" (2.00mm)
UJ2600007Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
UJ2600007Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
UJ2600007Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FJ1120001Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FJ1120001Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FJ1120001Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)

耐焊性：将晶※振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下▓,对石英晶振产品甚至六脚SMD晶振使用更高温度,会破坏晶振》特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶Ψ 振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进★行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信↑息。百利通亚陶晶振,有源晶振,JX晶振,JX7011D0070.656000晶振

石英晶振自〖动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些耐高温振荡器产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变』时,请重新检查安装条≡件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

晶振产品使用︽每种产品时,请在7050耐高温晶振规格说明或产品「目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存▆模式等等,都会有所差别。