泰艺晶振①电子立基台湾，在美国与中国大陆均设有生产据点，营业与销售据点包括台湾台北、美国、欧洲以及中国大陆等地№，客户使用石英晶体振〓荡器,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,温度补偿晶振,贴片晶振遍及汽※车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信↑基础产业。泰艺晶振电子多年来致力于研发创新，部分核心技术是∞台湾业界的领先者，近年来陆续取得石英相关制造技术专利；未来将持续加强开发，以成为全球」石英晶振频控元件领导者之目标迈进。
泰艺电子以严谨的质量管制系统获得客户对产品的信赖度，健全的供应链管理掌握原材物料的来源，满足客户对石英频率元件的需求。
TAITIEN晶振,贴片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片①晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动↓通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT切、BT切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT等。
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泰艺晶振规格 |
单位 |
XZ贴片晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
16.00MHZ~60.0MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C～+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C～+85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW～100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C对于超出◥标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超╳出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
所有晶振产品的共同点
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是压电石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境●下使用或储藏这些产品。
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶体振荡器所用的封＠装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密ξ 封质量,降低性能。）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。TAITIEN晶振,贴片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振