泰艺晶振公司所有活动皆遵循环保法规及承Ψ诺,作好绿色设计与生产以及污染预防,减少使用危害环境的原物料,积极节约材料资源,降低对整体环境冲击的影响,实施相【关预防矫正、持续改善作业,落实与维护环境保护,响应全球环保运动。藉由环境稽核确认环境改善绩效,使公司所有SMD晶振,有源晶振,压控晶振,石英晶体振荡器,活动过程均能达成环境目标及标▆的,并期望透过泰艺晶振公司全体员工共同努力,贡献爱护地球的一份心←力。
TAITIEN晶振,贴片晶振,XQ晶振,陶瓷面两脚晶振①,该系列贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时ζ钟源用频率,贴片晶振具有优良ω 的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温∞回流温度曲线要求.
贴片晶◆振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式※设计、滚筒的曲』率半径、滚筒︾的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物※种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片卐的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电∑ 路中Q值过小,从而电∏路不能振动或振动了不稳定。
泰艺晶振规◤格 |
单位 |
XQ贴片晶振频率范围 |
石英晶振基本㊣ 条件 |
标准频率 |
f_nom |
7.3728MHZ~70.0MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +105°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C 对于超出标△准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出标△准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C—+85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上ζ 焊接陶瓷封装晶振时,在温度长时间重复变化时○可能导致端子焊接部分发生↓断裂,请事先检查焊接特性。
柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲√引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产▓品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯※曲成下图所示形状时,应在这种◥场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引※脚需修复时,请勿拉伸,托■住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致▅气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压①力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.TAITIEN晶振,贴片晶振,XQ晶振,陶瓷面两脚晶振