小◥型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最⊙高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度□更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传ㄨ统的生产工艺，使产品在各ㄨ项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振√器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平〇板电脑等电子数码产品.

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H33R0晶振,SMD晶振

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料ぷ，设计、制造最先进的陶瓷晶振，陶瓷晶体♀谐振器，无源谐振器〗，陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的▲企业。不仅是手机、家电，汽车相关的⌒　应用、能源管理系统、医疗保健♀器材等，都有村田陶瓷晶振ξ　公司的身影。

村田陶■瓷晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起，至今村田『晶振在中国已拥有19个销售据点、4个工〗厂以及4个研发设计基地，近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持。村田晶振公司在中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题，全体员工同心协力完成工作。

世界经济的前景虽不明朗，但日产晶振设备社会正在迅速、切实地向←前发展。而这样的变化也为村田带来了新的商机。村田制定】了新的“中期构想2018”以及“长期构想”，指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路。在通信市场，由于智能手机所安装元件的增加，以及载波聚合◥技术的普及，村田的〒元件及模块的需求也在不断地提高，今后，通信市场仍将成为村田的一大支柱。为此，我们█将通过供应链管理而实现的稳定供应体制，以及范围广泛的产品阵容，为通∏信市场提供新的价值。

陶瓷贴片晶振被广泛应用到数码电子产品,陶≡瓷振荡子,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.自1944年创业以∮来，村田得到了巨大的发展，在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度，营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元。在此衷心感谢广●大客户和各利益相关方长期以来的大力支持。

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H33R0晶振,SMD晶振

使用产品时,请在规格说明陶瓷贴片晶振产品目录规定使用条件下使用。因很多种产品性能√,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保∞存模式等等,都会有所差别▓。

所有产品的共同点,

1:抗冲击:抗冲击是指村田陶瓷谐振器产品可能会在某些条件▽下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为㊣无论何种,其内部晶片都是制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品△性能受到损害,因此应避←免阳光长时间的照射。

3:化学制剂/pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4:粘合剂:请勿使用可能导⊙致贴片型陶瓷谐振器所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用。即使少量的☆卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可◣能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能〓会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

产品型	晶体谐振器
系列名	XRCGB
型号	HCR2016
频率	26.0000MHz
频率公差	±10ppm max. (25±3℃)
工作温度范围	-40℃~105℃
频率温度特性	±20ppm max.
频率老化	±2ppm max./year
等效串联电阻 (ESR)	80Ω max.
驱动电平 (DL)	150μW (300μW max.)
负载电容量 (Cs)	6pF
形状	SMD
清洗	不支持
长x宽	2.0x1.6mm
质量	6.9mg