泰艺晶振公↘司所有活动皆遵循环保法规【及承诺，作好绿色设计与生产以及污染预防，减少使用危害环境的原物料，积极节约材料资源，降低对整体环境冲击的影响「，实施相关预防矫正、持续改善作业，落实与维护环＠ 境保护，响应全球环保运动▆。藉由环境稽核确认环境改善绩效，使公司所有SMD晶振,有源晶振,压控晶振,石英晶◆体振荡器,活动过程均能达成环境目标及标的，并期望透过泰艺晶振公司全体员工共同努力，贡献爱护地球∞的一份心力。

TAITIEN晶振,贴片晶振,XQ晶振,陶瓷面两脚晶振,该系列贴片石英晶振最适合ω　用于车载电子领域的小型表面贴片石ζ　英晶体谐振器,晶振本身小型,薄型具备◆各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片︾通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半卐径、滚筒的长短、使用的▲研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会∑　使晶振晶片的边缘效应不能去◤除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了▓不稳定。

泰艺晶△振规格	单位	XQ贴片晶振频率范々围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	7.3728MHZ~70.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +105°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～ ±50 × 10-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格↘说明, 请联系我》们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请【联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C—+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

陶瓷封装贴片晶振

在一个不同扩张系数电↓路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发√生断裂,请事ζ先检查焊接特性。

柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会※导致在引脚根部发生密封玻◥璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的■引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修①正。在ㄨ该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器∑共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂「将产品固在定电路板上.TAITIEN晶振,贴片晶振,XQ晶振,陶瓷面两脚晶振