贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本〓身小型,表面贴♀片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码☉产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括︻耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特〇性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

MERCURY晶振电子实业有限公司成立于40多年前，1973年成为台湾首家进口晶振频率控制 产品制造商。作为水晶行业的※先驱，美科利通过》研发许多新型尖端产品，不断满足市场需求。这些高精度产品中的▲许多都符合非常严格和精确的规格，并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率』范围从 低KHz到800MHz。

美科利电子工业股份有限公司---台湾台北•成立于1973年，自豪地成为台湾晶体工业的先驱。•公司总部和批量生产设ζ施。• 通过ISO 9001：2008认证。质量管理体系• ISO 14001：2004认证环境管理体系•销售区域：亚洲，中东，非洲和欧洲. 质量在美科利是首屈一指的，确保每批石英晶振产品都能满足从ζ　空间技术，电信到消费电子产品等各种应∮用所需的标准。水星致力于保持高质︼量 标准通过不断改进』他们的制造技术并保持他们的新产品开发。

MERCURY晶振,贴片晶振,X42晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型◣化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具↑有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域◣及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发〒挥优良的电气特性,满足无→铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高卐精度、高稳定性SMD晶振元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种◆材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方↙法（如各◆镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频⌒率更加集中，能控制在最小ppm之内。

MERCURY晶振规格	单位	X42晶振晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12~200MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+105°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C～+70°C	标准温度
激励功率	DL	10,100μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±10,20,30 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C对于超出标㊣　准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±10,20,30× 10-6/-20°C～+70°C	超↓出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8~32PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

每个封装类型的☉注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板Ψ会因机械应力而导致焊接部分剥∴落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些四脚贴片晶体谐振器产品之后〖进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。MERCURY晶振,贴片晶振,X42晶振

（2）陶瓷包装4025贴片晶振:在一个不同扩张系数电路∩板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导∑　致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊〖接特性。陶瓷封装贴片晶振在☆一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复ζ变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导ω　致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当耐高温贴片谐振器的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这ぷ种场景下留出0.5mm的引脚并将♂其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复【时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密ぷ性受到损坏。所以在此处请」不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲◤劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。