小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适︽用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

MERCURY晶振电子实业有限公「司成立于40多年前，1973年成为台湾首家石英晶体谐振器频率控制 产品制造商。作为水晶行业▅的先驱，美科利通过研发许多新型尖端产品，不断满足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格╲和精确的规格，并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率①范围从 低KHz到800MHz。

美科利电子工业股份有限公司---台湾台北•成立于1973年，自豪地成为台湾晶体工业的先驱。•公司总部和批量⌒　生产设施。• 通过ISO 9001：2008认证。质∩量管理体系• ISO 14001：2004认证环境管理▓体系•销售区域：亚洲，中东，非洲和欧洲. 质量在美科利是首屈一指的，确保每批石英晶振产品都能满足从空间技卐术，电信到消费电子产品等各种应用所※需的标准。水星致力于保持高质量 标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发。

MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能∏手机里面所应用的就是小型的石英晶△振,该产品最适用于无¤线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻◤等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品↓无铅对应）,为无ω铅产品.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求，贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄①温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶振，X、Z 轴较难区【分，所以进口晶振对精》度要求高的产品（如部分定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点↑点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。

MERCURY晶振规格	单位	X22晶振晶振频率	石英〖晶振基本条件
标准频率	f_nom	12~60MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+105°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C～+70°C	标准温度
激励功率	DL	10,100μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±10,20,30 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±10,20,30× 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8~32PF	超∑　出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于2520小♀体积谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动♀程度有所不同。建议遵照内部板体特性『。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振

存储事项:(1) 在更高或更ぷ低温度或高湿度环境下长时间保存2520谐振器时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品【,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐焊性：将晶振加热包装材料◤至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用2520四脚晶振产品。在下列回流条件⊙下,对石英晶振产■品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊》接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条□　件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。