引脚焊接型石英晶体元件.晶振厂家工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率◣和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

Vectron国际公司是世界领先的频率控制、传感器和混合产品解决方案的设计、制造和营销的领导者，它采用了从直流到微波卐频率的大量声波(BAW)和表面声波(SAW)的最新技术。产品包括石英晶振和石英晶体谐振器;频率翻译;时钟和数据恢复产品;看到过滤器;用于电信、数据通信、频率⌒合成器、定时、导航、军事、航空和仪表系统的水晶过滤器和组件。

Vectron国际公司总部位于美国北部的哈德逊，在北美、欧洲和亚洲设有运营设施和销售办事处，它的技术能力在进口晶振和滤光㊣　器设计方面都很有名。公司提供的创新和能力反映了更高频率、低成本设计和小型化的趋势，以及更先进的技术集成解决↓方案。其中一些关键技术包括:ASIC设计、表面安装技术、陶瓷封装、混合制造到类“S”、“高频基础”(HFF)晶体设计和空间组件能力。

维管晶振,插件晶振,VXD1晶振,石英晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可Ψ靠性的使用.并且可∴用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极〖端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了∩树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：石英晶振高真空退火处理☆是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度ζ跟随设定曲线对晶体组件进〖行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

维管晶振规格	单位	VXD1晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	7~200MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+90°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	10,100μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±10,100 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C对于超出标准的规※格说明, 请联系我【们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±10,20,30× 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6~32PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

每个49U插件晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分ω裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。维管晶振,插件晶振,VXD1晶振,石英晶振

（2）陶瓷包装:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接椭圆形插件晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事卐先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品产品:玻璃部分♀直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和插件石英晶体产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托≡住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部㊣分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将№产品固在定电路板上。