QuartzCom晶振,压控温补振荡器,VT7-252晶振.小型贴片◣石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴⊙片型石英晶体「振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑∞等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电♀气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要』求.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度Ψ、高稳定性石英晶⌒ 体元器件——石英晶振必须攻克的关▓键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种︽材料、几种镀材的镀膜顺【序,镀膜的▽工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加¤集中,能∑ 控制在最小ppm之内.
产品组合:压电晶振,例如晶体单元,石英振荡器（XO,VCXO,TCXO,VC-TCXO,OCXO）,声表面滤波○器（石英,SAW和陶瓷）,传感器和压控振荡器（VCO）；提供SMD和带引线的封装,尺寸从最小的△1.6 x 2.0 mm晶体单元到50 x 50 mm的DOCXO,提供的频率范围为32.768 kHz至5 GHz)
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QuartzCom晶振 |
VT7-252晶振 |
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输出类型 |
clipped sine wave |
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输出负载 |
10pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+2.3V~+3.7V |
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频率范围 |
16.000MHz~52.000MHz |
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频率ω稳定度 |
±2.0ppm |
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工作温度 |
-20℃~+70℃ -30℃~+85℃ |
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保存温度 |
-55℃~+125℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特ω 性或损害振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件∞下,对晶体产品甚至低功耗晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置∩情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再◥次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下↑进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导◥致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使」用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的耐撞击晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
抗冲击
贴片晶█振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解2520晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.机械振●动的影响,当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声①器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和ξ幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我♂们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
CTS晶振,压控温补振荡器,520有源晶振
CTS晶振,SPXO晶振,625普通石英晶体振荡器
百利通亚陶▓晶振,TCXO晶体振荡器,JT255有源晶振
百利通亚陶▼晶振,32.768K有源晶振,KJ振荡器
百利通亚陶晶振,低抖动石英晶振,FJ振荡器
百利通亚陶晶振,HX251晶振,贴片石英晶振