Golledge晶振,金属面石英晶振,UM-1插件晶体.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的引脚焊接型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,轻型具↑备各类移动通信的基准时钟源用频率,插件晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振→的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的卐产生;2.使耐高温晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必↙须攻克的关键技术之一
高利╱奇晶振实业公司从研发生产到销售所使用的材料均符合ROHS环保要求,所生产的高精度⌒石英晶振晶体达到了」欧盟环保要求.Greenray购买的所有部件和材料都是经过检查严格按照标准并且符合RoHS标准㊣ 的制造商所提供.
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Golledge晶振 |
单位 |
UM-1晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.579MHz~300.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C~+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+60℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±30ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我①们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12pF~30pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
装载
SMD石英晶体产品支☉持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载◆测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品〖(石英晶体谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.
安装方向
进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
引线类型产品
当引ω 线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而ぷ引起性能劣化.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的进口晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情√况
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规■格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
