有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可ㄨ直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有♀几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

Transko晶振,TCXO晶体振荡器,TX-N压控温补晶振.具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品ぷ.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品」.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要〗求.

Transko团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意,并使我们能够提供最好的支持.已实施质量体系以满足国家和国际质量体系要求.质量体系⌒　符合ISO9001:2008的要求,并不断提高质量管理体系的有效性.不断致力于持△续改进.Transko高精度石英晶振电子公司■认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现产品质量始终如一,最终达到〓客户满意度的最重要因素.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使〗晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低◆谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使欧美晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

Transko晶振	TX-N晶振
输出类型	Clipped Sine wave
输出负载	10pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V ~+3.3V
频率范围	13.00MHz~52.00MHz
频率稳定度	±0.5ppm~±2.5ppm
工作温度	-40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

静电

过高的静电可能会损坏石英晶体振荡器,请注意抗▓静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接】地操作.

机械振█动的影响

当无铅晶振产品上※存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇◥叭等,输出☆频率和幅度会受到影响.这种现象对通信⊙器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

PCB设计指导

(1)理〖想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于有源晶体振荡器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板≡体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体】特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊∮剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损○害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解美国有源晶振或包装材料的环境下使用或储藏这●些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致2520晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的╳胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体√,比如在空气中的氯气内或封装所用金♀属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.