Transko晶振,压控晶振,TSMV5振荡器.5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温》补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片⌒ 机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产▓品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控▼交换系统,无线发射基站.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英ζ 晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒『的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英有源晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
Transko是一家位于加利福尼亚州阿纳海姆的通过ISO9001:2008认证的变频控制设备解决方案晶振厂家.通过质量和经▅验,我们得到了援助.自1992年以来,其他许多其他公司.让我◣们分开的Transko晶振我们的快速交付能力.这使我们能够在72小时内提供产品,而我们高度积极的销售人员为您的频率控制要求提供优异的定价和解决方案.通过结合我们杰出员工的知识和广泛背景,我们卐能够解决和定制您的特定项目或设计需求.
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Transko晶振 |
TSMV5晶振 |
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输出类型 |
HCMOS |
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输出负载 |
15pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+2.5V~+5.0V |
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频率范围 |
1.00MHz~80.00MHz |
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频率稳定度 |
±3ppm |
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工作温度 |
-40℃~+85℃ |
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保存温度 |
-55℃~+125℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
自动安装●时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破≡坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装＠前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶↓体和表面声波♀(SAW)谐振器/声表面滤『波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条≡件下,晶①体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体》和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能⊙对石英晶体振荡器产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它♂现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
耐焊性
加热包装★材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害晶体振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流①条件下,对晶〓体产品甚至5032晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置♀情况的回流条件.安装〓这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情▲况下,请再次进ぷ行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
