Transko晶振,VCXO晶振,TSMV3压控晶体振荡器.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体ㄨ谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无」铅焊接的回流温度曲线要求.
Transko团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意,并使我们能够提供最好的支持.已实施质量体系以满足国家和国际质量体系要求.质量体系符合ISO9001:2008的要求,并不断提高质量管理体系的有效性.不断致力于持续改进.Transko晶振电子公司认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现产品质量始终如一,最终达到客户满意度的最重要因素.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行▓退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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Transko晶振 |
TSMV3晶振 |
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输出类型 |
HCMOS |
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输出负载 |
15pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+1.8V~+3.3V |
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频率范围 |
1.25MHz~70.00MHz |
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频率稳定度 |
±3ppm |
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工作温度 |
-40℃~+85℃ |
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保存温度 |
-55℃~+125℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致耐高温晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的3225有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这∑种情况.
安装方向
进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安㊣ 装时,请检查安装方向是否正确.
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
通电
不建议从中间电位和/或极■快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.
