贴片式石英晶体╳振荡器◆,低电压启动〓功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆↘以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

Transko晶振,有源贴片晶振,TLP22振荡器.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等▲苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振↑荡器,焊接方面支持表面贴装▃,外观采用金属封装,具↓有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲〓线要求.

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:进口晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技ξ　术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的卐电性外,还有石英晶体振荡器↘◆的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石◇英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.

Transko Electronics,Inc的既定政策是提供优质的产品和服务,始终如︼一地满足客户的需求.欧美晶振公司特兰斯科不断致力于持续改进,Transko电子公司认⌒识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现低功耗晶振产品质量始终如一,最终达到客户满意度的最重要因素.

Transko晶振	TLP22晶振
输出类型	HCMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V ~+3.3V
频率范围	32.768KHZ
频率稳定度∩	±50ppm
工作温度	-40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超○声波清洗没有问▅题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结▂果,因此请根据实际使用状态进行确认.

由于音↑叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的∞清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事→先根据实际使用状态进行确认.

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将Ψ未用输入终端连接到VCC或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品◆特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种↙情况.

撞击

虽然石英晶体振荡器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果∑掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

通电

不建议从中间电¤位和/或极快速通电,否则◆会导致2520晶振无法产生振荡和/或非正◣常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如︾果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大●的变化,因此请避免不必要的高温度.