CTS晶振,耐高温晶振,TF519晶体.贴片32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐√振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化ξ,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥■比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
随着¤科技的不断进步,我们已经并『肩前行,工程智能的方式来满足人们不断变化的需求.CTS引入新的视野和石英晶振品牌,明确∮地传达我们是谁,为什么我们在这里,我们代表什么.CTS晶振集团的身份已经建立●在120年的坚实基础█上.一个基〓金会将继续建立我们公司的声誉,解决问题,面对挑战,利用机遇,所有的人都有经验,没有人能比得上.
石英晶振的切割←设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石╱英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性〒质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其＠ 它切型还有CT、DT、GT、NT等.超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英∏晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如〓长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加↘强,从而造成如若石英晶振晶∏片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得╳振动强烈耦合导致石英无源晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品▲在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首▃要需解决的技术问题,公司在此方面↓通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面々应用并取得很好的效果.
|
CTS晶振 |
单位 |
TF519晶振 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
32.768KHz |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-55°C～+125°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-40°C～+85°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
|
频率公差 |
f_— l |
± 20ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系◇我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
|
频率温度特征卐 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶︼体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤」波器的产品,可以通过超声波⌒进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内∩部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行▅清洗,因为晶体可能受到破坏.
(3)请勿★清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶∞剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶→振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
加热包装♀材料至+150°C以上会↙破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回Ψ流条件下,对晶体产品甚至32.768K晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使【用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请¤再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的◣相关信息.
