有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费▅电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

Transko晶振,32.768K有源晶振,TEL31石英振荡器.智能〒手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器↘,最适用于移动通信终端的基准时钟等移』动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码※产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于∏移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振Ψ 晶体元器件研发及生产必须解决◤的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一.我公司康华尔电子具体解决的办法是使↓用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效◇应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻↑过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.

Transko团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意,并※使我们能够提供最好的支持.已实施质量体系以满足国家和国际质量体系要求.质量体系符合ISO9001:2008的要求,并不断提高质量管理体系的有效性.不断致力于持续改进.Transko贴片晶振电子公司认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现产品质量始终如一,最终达到客户满意度的最重要因素.

Transko晶振	TEL31晶振
输出类型	HCMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V ~+3.3V
频率范围	32.768KHZ
频率稳定度	-18ppm~+28ppm
工作温度	-40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.

输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都〗处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源＠ 32.768K晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.