温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高〓0.5PPM~2.0PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度ξ 电压控制功能,世界上最薄的晶【振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用▲到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝︼和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
美国PDI频率控制元器件,主要致力于石英晶振,滤波器等系列产品规格的销售。频率控制产∩品:Crystals石英晶体, Filter晶体滤波器, XO晶体振荡器，VCXO压控晶振, TCXO温补晶振, OCXO恒温晶振, TC-OCXO温补恒温晶▅振, XOSMD封装系列, XO引线式封装系列, TCXO SMD封装系列, TCXO引线式封装系列, OCXO恒温晶振, OCXO SMD封装系列, OCXO引线式封装系列, TCVCXO温补压控①晶振，石英晶体振荡器〇等
无论什么的要求，我们工→程师的职员和销售人员会指引你哪些是正确适合的产品。PDI包涵一大范围的市场详细的能力，能提供任何产品的设计分析。我们会持续介绍新产品和技术的特殊包※装和高频率设计。欢迎与我们工程师及销售人联系。
PDI晶振所制造的频率控制设备使用在军事，工业，医学，航空电子设备和商业的市场。PDI在1989年已经是频率控制设备的主要供货商。
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PARAMETER |
MINIMUM |
MAXIMUM |
UNITS |
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NOMINAL FREQUENCY (Fo) |
8.0 |
100 |
MHz |
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CALIBRATION TOLERANCE |
-1.0 |
+1.0 |
ppm |
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FREQUENCY STABILITY Over Temperature Range (See Note 2) Ageing (per year at +25°C) Over Supply Voltage Variation (Vcc = +5.0V ±5.0%) |
-2.5 -1.0 -0.3 |
+2.5 +1.0 +0.3 |
ppm
|
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OPERATING TEMPERATURE RANGE (See Note 2) |
-40 |
+85 |
°C |
|
STORAGE TEMPERATURE RANGE |
-55 |
+105 |
°C |
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SUPPLY VOLTAGE (Vcc) (See Note 2) |
+4.75 |
+5.25 |
V |
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SUPPLY CURRENT (Dependant upon nominal frequency) |
2.0 |
15.0 |
mA |
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OUTPUT WAVEFORM HCMOS/TTL (Order code TC26-5A) Logic Levels Duty Cycle (@ Vcc/2) Fall and rise times |
0.1Vcc 40 3 |
0.9Vcc 60 10 |
V % ns |
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OUTPUT WAVEFORM Clipped sinewave (Order code TC26-5B) Peak to Peak amplitude |
1.0 |
|
V |
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FREQUENCY ADJUSTMENT (Internal trimmer) |
±3 |
|
ppm |
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VOLTAGE CONTROL +2.5V ±2.0V (Add suffix V to order code) |
±5 |
|
ppm |
PDI晶振,TC26-5晶振,温补晶体振荡器
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线¤路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及◤崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快ω速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗①
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满◆足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置↑电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器『调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的∑ 负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽☆略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某▼些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到ㄨ冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶♀片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上ぷ焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下【列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚√至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振◤之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进■行检查.如果需要焊接的晶振产品在╱下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
