普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶卐体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅∏焊接的高温回流温度曲线要求.

SUNTSU晶振,压电石英晶振,SXT324晶体谐振器.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使3225晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达『到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

在2008年,我们将目光投向了精确时间模块,并推出了3款GPS纪律的OCXO.其中之一,打破了工业界的第一个"板上安装的单位".今天,Suntsu无源晶振能够满足最基本的最严格的频率控制要求.我们的月产能在过去几年中大幅增长,截至2009年,我们每个月可以支持3千3百万个组件.我们经过广泛培训的销售人员随时可以帮助您从低功耗晶振产品的原型阶段到全面生产.我们非常自豪能够在最短的时间内为您提供最新的信息.我们认识到新兴技术的上市时间的重要性,并开发了内部基础设施以满足您的需求.

SUNTSU晶振	单位	SXT324晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.000MHz~70.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请◤联系我们.
负载电容	CL	7pF 32pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

存储事项

更高或更低温度或高湿◣度环境下长时间保存进口石英晶体谐振器产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些高性能石英晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英晶体特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).