SHINSUNG晶振,SXO-P-SS晶振,SXO-P-SS-33ST-30HZ-155.520MHz晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴▃片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境▲特性,包括耐高温晶振,耐冲击性等,在移动通信振荡器领域得到了』广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流『温度曲线要求.
SHINSUNG晶振-SHNSUNG Crystal成立于1999年,中文为新松晶振，在当年12月就开始生产OSC,VCXO,TCXO晶振,并于次年完成高∮频100M压控晶振的目标︼,是一家专业生产时钟振荡器,主要给用户提供最新的石英晶振，石英晶体振荡器，32.768K晶振，TCXO温补晶振，VCXO压控晶振，有源晶振，无源晶振，石英晶体◥谐振器，贴片晶振，工业设备晶振等频率元件,数码电子晶振厂家，后期逐渐往小型的Shinsung晶振方向发展。产品外观具有小体积薄型晶振，耐高温,产品广泛应用于电子行业，包括电信，微处理器，汽车，仪器仪表和医疗应用。应用范围广的特点,在市场得到广大群〒众的信赖，所生产SHINSUNG晶振均〇采用优异环保材料,符合国际ROHS指令，减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源。
公司主旨:以顾客为中∏心,基于价值的管理,人类和谐的价值，SHINSUNG在新的加工和测试结构设备上的投资确保公司将继续提↙供卓越的设计，追求质量管理，并提供持续的新产品，为客户提供高∑品质的产品和服务，以满足客户在当前和未来的需求。
| 频率 | 0.75 ~ 160.0MHz |
|
REMARK | |
| 频率稳定度 | ± 20ppm ~ ± 100ppm ( overall ) | |||
| 电源电压VDD | 3.3V ± 5% | |||
| 输入电流 | 100 mA max | |||
| 控制电压，操作电压 | 1.026V ± 1.62V | |||
| 拉频范围 | ± 100ppm min | |||
| 动作温度 | STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃ | |||
| 储存温度 | -55℃ ~ 125℃ | |||
| 老化 | ±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year | |||
| 输出 | high level | VDD-1.025V (RL = 50ohms to VDD-2VDC : LVPECL) | ||
| output | low level | |||
| symmetry | 55/45 @ VDD-1.3V (PECL) | |||
| rise / fall time | 0.7ns typ./1.5ns max ( 20% to 80% of output waveform ) | |||
| 干扰器RMS | 1.0ps RMS (max) | 2.5ps RMS (max) | Intergrated 12KHz to 20MHz | |
| 相位噪声 | @10 Hz | -75 | -65 | offset from carrier |
| @100 Hz | -95 | -95 | ||
| @1 KHz | -125 | -120 | ||
| @10 KHz | -140 | -125 | ||
| @100 KHz | -145 | -121 | ||
| start up time | 10 mS MAX | |||
| 三态 | enable : 0.7 VDD (min) / disable : 0.3 VDD (max) | |||
SHINSUNG晶振,SXO-P-SS晶振,SXO-P-SS-33ST-30HZ-155.520MHz晶振
热影响
重复▲的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免㊣ 这种情况.
安装方向
晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此╲安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电〗位和/或极快速々通电,否则会导致无法产生∞振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与☉阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出◥频率和输出电平不会满足时,指定的值这※可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规⌒范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻∩抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器∑ ,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输★出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受ζ到损坏.例如从桌〖上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲∮击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无ζ 论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌Ψ落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振ぷ加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有【源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振「使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回◤流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件▆更改的情况下,请再次进行检查.如果ω需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获ㄨ取耐热的相关信息.
