SUNNY晶振,高精密石英晶振,SX-5无源晶体.普通贴片石英晶振外观使用金属卐材料封装的,具有高稳定性,高可靠性●的石英晶体谐振器,晶振外观本身使◇用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用卐朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
随着第四次工业革命的进行,人工智能,物联网,大数据和Ψ 移动等尖端信息和通信技术在整个经济和社会中融合在一起,对电子组件的需求正在迅速小型化并满足各种客户的▅需求.可以使⊙用的零件的重要性正在大大提高.因此,Sunny Electronics专注于开发多功能,高附加值的低功耗晶∞振产品和提高质量,从而可以通过降低成本来提高盈利能力,从而引领下ζ 一代市场.此外,基于AEC-Q200认证,我们正在扩大电子组件的比例.
石英晶振的切割♀设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振○的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切︽割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其〖弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英进口晶振目¤前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.
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SUNNY晶振 |
单位 |
SX-5晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.2768MHz~60.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±15ppm ±30ppm ±50ppm |
+25°C对于超出标准的规◣格说明,
请联系我们以便获取相关☆的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
18pF |
不同负载①要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
使用环境(温度№和湿度)
请在规定的♂温度范围内使用家用电器晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损↑害石英晶体振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品」甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置◤情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要□焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下①受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿』使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损◣害,因此应避免照射.
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用耐撞击晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会『释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为⌒ 容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
