3225贴片晶振适用▓于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子¤部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性

希华晶振科技有限公司成立于1988年，希华晶振公司正式成立, 资本额为1,500万元整，开始以普通石英晶振频■率控制元件之研发、设计、生产与销售。从人工晶棒长成到最终产品，透过最佳团队组合及先进之生产技术，建立完整ㄨ的产品线，包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER，以及石英晶振、石英晶体振荡器、石英晶体滤波器、32.768K,温补晶振及电压控制型产品等，以健全的供应炼系统，为客户提供全方位的服务。

SIWARD晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,3225无源晶振,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是＠ 该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率.

超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片■晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度∑伸缩振动，面切变振动□)与主振动(厚度切变振动)的耦︻合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶∮振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术●问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算▲机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

希华◥晶振规格	单位	SX-3225贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.00MHZ~54.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～ ±50 × 10-6可用)	+25°C 对于▓超出标准的规格说明, 请联系我↘们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联▽系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我∩们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

SIWARD晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,3225无源晶振所有产◥品的共同点

1：抗冲击:抗冲击是指32.768K贴片晶振产品可能会在某◢些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果↑产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不∩良影响。

2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害』,因此应避免阳光长时间的照射。

3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下☆使用或储藏这些产品。

4：粘合剂:请勿使用可能导致进口音叉晶体谐振器所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及「气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破∑坏密封质量,降低性能。）

5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所√用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶●振,请注意抗静电条∞件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无☉高电压泄漏的测量电路,并进行接◆地操作。