SUNNY晶振,电压控制晶振,SVF振荡器.贴片石＠英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适ξ 用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特◥性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发↘挥优良的电气特性,满足无铅焊㊣接的高温回流温度曲线要求.
有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源环保晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解№决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其ξ它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关♂参数.
随着第四次工业革命的进行,人工智能,物联网,大数据和移动等尖端信息和通信技术在整个经济和社会中融合在一起,对电子组件的需『求正在迅速小型化并满足各种客户的需求.可以使用的〓零件的重要性正在大大提高.因此,Sunny Electronics专注于开发多功能,高附︽加值的进口晶振产品和提高质量,从〓而可以通过降低成本来提高盈利能力,从而引领下一代市场.此外,基于AEC-Q200认证,我们正在扩大电子组件的比例.
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SUNNY晶振 |
SVF晶振 |
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输出类型 |
CMOS |
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输出负载 |
15pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+3.3V，+5.0V |
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频率范围 |
1.000MHz~60.000MHz |
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频率稳定度 |
±20ppm，±25ppm，±30ppm。±50ppm，±100ppm |
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工作温度 |
-20℃+70℃ -40℃~+85℃ |
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保存温度 |
-55℃~+125℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的家用电器晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这╲种情况.
撞击
虽然石英晶体振荡器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到〒地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查№特性后再使用.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成※可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.
有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个低损耗晶振产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声∞波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须【事先根据实际使用状态进行确认.
