SUNTSU晶振,压控晶振,SVC32C电压控制振荡器.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装ζ的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有ζ 高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采』用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用︽编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
在2008年,我们将目光投向了精确时间模块,并推出了3款GPS纪律的OCXO.其中之一,打破了晶振厂家工业界的第一个“板上安装的单位”.我们经过广泛培训的销售人员随时可以帮助您从产品▓的原型阶段到全面生产.我们非常自豪能够在最短的时间内为您提供最╲新的信息.我们认识到新兴技术的上市时间的重要性,并开发了内部基础设施以满足您的需求.
石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在№球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要卐是研究满足不同曲率半径石英SMD晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量;b、球↑面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的卐设计原则(曲率半径公式的计算).
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SUNTSU晶振 |
SVC32C晶振 |
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输出类型 |
CMOS |
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输出负载 |
15pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+1.8V~+3.3V |
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频率范围 |
1.00MHz~55.00MHz |
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频率稳定度 |
±20ppm |
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工作温度 |
-40℃~+85℃ |
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保存温度 |
-55℃~+125℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用有源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中︾的氯气内或封装所用金属部件内,都∏可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
粘合剂
请勿使用可能导致∞SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单【元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
自动安装时○的冲击
自动安装和〓真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安〖装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重¤新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英有源晶振未撞击机器或其他电路板等.
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解3225晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体振荡器,请注意抗♂静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接▂地操作.
