QuartzCom晶振,高质量石英晶振,SMX-QS1环保晶体.进口无源插件晶振本身体积小,轻型石★英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振ξ本身小型化需求的市场领域,小型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出♂色的产品.产品广泛用于笔记本电ζ 脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片环保晶振是晶片通过滚筒倒Ψ边,主要是为了去除石英≡晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的▓长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石←英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而＠电路不能振动或振动了不稳定.
1999年将供应商和分包商网络扩展到18个制造商,产品组合:压电组件,例如晶体单╲元,石英振荡器（XO,VCXO,TCXO,VC-TCXO,OCXO）,声表面滤波器（石英,SAW和陶瓷）,传感器和压控∞振荡器（VCO）；提供SMD和带引线的封装,尺寸从♀最小的1.6 x 2.0 mm晶体单元到50 x 50 mm的DOCXO,提供的∮频率范围为32.768 kHz至5 GHz,2000创立QuartzCom Asia（日本）.2001开始生产无铅无铅组件,2005年96％的产品无︼铅且符合RoHS要求.
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QuartzCom晶振 |
单位 |
SMX-QS1晶振 |
石※英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C对∮于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超∏出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8~12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗』没有问题,但这仅仅是对单个32.768K晶振产品进行〓试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清〓洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进◇行确认.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的手机晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情〖况.
撞击
虽然石英晶※体振荡器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上※或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大→的变化,因此请避免不必要的高♀温度.
