QuartzCom晶振,超小型贴片晶振,SMX-6S晶体.小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及←MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气【特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使无源晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振〖可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表〓面的状态.
公司调整:QuartzCom AG利用其强大的工程技术的出色开发和应用专门知识,已经在早期阶段优化了客户的电路设计.通过服务⌒ 和客户导向以及广泛产品系列的帮助,QuartzCom晶振希望在短◣时间内提供可靠的高质量解决方案,并及时将指定的产品作为高效的制造商交付.目标市场:电信和数据通※信(有线和无线,基础设施和终端设备),通信技术,测量,仪器仪表,安全性,智能仪表,航空电子,卫星,导航,汽车,铁路,医疗,工业电子.
QuartzCom晶振 |
单位 |
SMX-6S晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
12.000MHz~66.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+125℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,/
|
频率温度特∏征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格ㄨ请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8~32pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
超声波♂清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/声表面滤波器★的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在※某些条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内ぷ部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为〗晶体可能受到破坏.
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于№可清洗产品,应避免使用可能对2520晶振产生负面影响的清洗剂々或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其@ 它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
耐焊性
加热包︻装材料至+150°C以上会破坏◥产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对□ 晶体产品甚至摄像机晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品→之前,应检查焊接温度和时间.同时,在▂安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊∴接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热▲的相关信息.