QuartzCom晶振,压电晶振,SMX-4F进口晶体.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对∞应自动贴装等优势.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器◆运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用※的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英卐晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
QuartzCom AG利用其强大的工程技术的出㊣ 色开发和应用专门知识,已经在早期阶段优化了客户的电路设计.通过服务和客户导向以及广泛产品系列的△帮助,QuartzCom晶振希望在短时间内提供可靠的高质量解决方案,并及时将指定的产品作为高效的制造商交付.
QuartzCom晶振 |
单位 |
SMX-4F晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
3.500MHz~70.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+125℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们∴以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出【标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8~32pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真【空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对欧美进口晶振特性产※生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安▆装前后,请确保石英晶■振产品未撞击机器或其他电路板等.
输出负载
建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方①(在20 mm范围之间).
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机ω 械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度◎会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振︾产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并〗按照下列安装指南进行操作.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情█况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
激励功率
在低功耗晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.