QuartzCom晶振,高性能石英晶体,SMX-3F3晶振.贴片◎石英晶体,体积小,焊接可采⊙用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用@于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特々性,包括耐高温@ ,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电◣气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围≡内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角↘度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为X轴,短边为Z轴,面为Y轴.对于〇圆片晶振,X、Z轴较难区分,所以石英无源晶振对精度要求高的产品(如№部分定单的UM-1),会在X轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点▲在Z轴上.保证晶振产品的温度特性.
公司调整:QuartzCom AG利用其强大的工程技术的出色开发和应用专门♀知识,已经在早期阶段优化了客户的电路设计.通过服务和客户导向以及广泛产品系列的帮助,QuartzCom晶振希望在短时间内『提供可靠的高质量解决方案,并及时将指定的产品作为高效的制造商交付.
QuartzCom晶振 |
单位 |
SMX-3F3晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
3.500MHz~70.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+125℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对∮于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8~32pF |
不〓同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
机械振动的影响
当∞晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣♀器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对〒通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
热影响
重复的温度∏巨大变化可能会降低受损害的石英SMD晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情◆况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
自动安装时的冲⌒击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特ζ性并影响这些产品.请设置安装条件以▲尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新↓检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他々电路板等.
激励功率
在智能家居晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).
未用输入终端的处☉理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打◇开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
输出负载
建议将石英晶︼振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间).