QuartzCom晶振,数码电子晶振,SMX-3F晶体.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振ζ器,晶振外观本身使用金属封装,充分〖的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带々包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
QuartzCom AG利用其强大的工程技术的出色开发和应用专门知识,已经在早期阶段优化了客户的电路设计.通过服务和客户导【向以及广泛产品系列的帮助,QuartzCom晶振希望在短时间内提供可靠的高质量解决方案,并及←时将指定的产品作为高效的制造商交付.
石英晶振※高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐↓振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到①的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使低损〗耗晶振可在更低』功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检⌒ 测晶片表面的状态.
QuartzCom晶振 |
单位 |
SMX-3F晶振 |
石英晶振◎基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
3.500MHz~70.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+125℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8~32pF |
不同负载要求卐,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
激励功率
在晶体单元♂上施加过多驱动力,会导致石英贴片晶振特性受到损害或◤破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与△设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振@荡.在使←用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
晶体振荡器和实时时钟模块
所有石英晶体振荡器和实时时钟【模块都以IC形式提供.
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象↓.
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低.
输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近石英晶体振荡器的地方(在20mm范围之间).
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未■用输入终端连接到VCC或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的耐高温晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多♂的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).