QuartzCom晶振,高精度石英晶振,SMX-1S晶振.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
1998创立美国QuartzCom,1999年将供应商和分包商网络扩展到18个晶振厂家,2000创立QuartzCom Asia（日本）.产品组合:压电组件,例如晶体单元,石英振荡器（XO,VCXO,TCXO,VC-TCXO,OCXO）,滤波器（石英,SAW和陶瓷）,传感器和压控振荡器（VCO）；提供SMD和带引线的封装,尺寸从最小的1.6 x 2.0 mm晶体单元到50 x 50 mm的DOCXO,提供的频率范围为32.768 kHz至5 GHz.
晶振的真空封装技术:是指石英SMD晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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QuartzCom晶振 |
单位 |
SMX-1S晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
8.000MHz~250.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+125℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±5ppm~±30ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8~32pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所∮示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低.
输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近石英晶体振荡器的地方(在20mm范围之间).
未用输入终端↓的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致耐撞击晶振特性受到损害或破●坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
热影响
重复的▅温度巨大变化可能会降低受损害的7050晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情①况.
