QuartzCom晶振,低损耗晶振,SMX-1R晶振.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装〒的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有∩高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴卐装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保◆其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高↘温回流温度曲线要求.
石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工∏时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面Ψ 加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量;b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的▃配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率↓半径公式的计算)
公司调整:QuartzCom AG利用其强大的工程技术的出色开发和应用专门知识,已经在早期阶段优化了客户∞的电路设计.通过服务和客户导向以及广泛产品系列的帮助,QuartzCom晶振希望在短时间内ζ 提供可靠的高质量解决方案,并及时将指定的产品作为高效的制造商交付.
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QuartzCom晶振 |
单位 |
SMX-1R晶振 |
石英晶振基本☉条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.200MHz~65.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+125℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±30ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请︽联系我们以便获取相关的信息,/
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频率温◇度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请ω联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8~32pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性:
将晶〖振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英①晶振,建议使用SMD晶振产品.在∩下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振◣特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些进口晶振之前,应检查焊接温度和☆时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次∴进行检查.如果需要焊接的晶振产①品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
自动安→装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产♀品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条※件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器↙或其他电路板等.
使用环境（温度和湿度【）
请在规定的温度范围内使用石英晶振.这个温度涉〖及本体的和季节变化的温度.在高湿环」境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
负载电容
有源晶振振荡电路◤中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之ぷ前,请指明该ω振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.
关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清①洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振. 关于机械性冲击(1) 从设计角◤度而言,即使石英晶振从高◆度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损.在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件.(2) SMD石英晶振与电阻『以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英无源晶振晶片进行了密封保护,因此∑ 关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作.(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与▼机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块〖基板上时,请确保晶振能正常工作.
