QuartzCom晶振,高质量石英晶振,SMX-1CL晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型〓,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到■了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
产品组合:压电组件,例如晶体单元,石英振▓荡器（XO,VCXO,TCXO,VC-TCXO,OCXO）,声表面滤█波器（石英,SAW和陶瓷）,传感器和压控振荡器（VCO）；提供SMD和带引线的封装,尺寸※从最小的1.6 x 2.0 mm晶体单元到50 x 50 mm的DOCXO,提供的频率范围为32.768 kHz至5 GHz.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面▂处理技术的⊙最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电①阻,提高Q值.从而达到一般研磨】所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿ω 环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
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QuartzCom晶振 |
单位 |
SMX-1CL晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.200MHz~70.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+125℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±25ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请□联系我们以便获取相关的信息,/
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频率温○度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请︾联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8~32pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如〗下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
使用环境（温度和湿度）
请在规定的温度范围内使用石英环保晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在¤高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
负载电容
有源晶振振荡◣电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力■调整,可能只会导致不正常的振荡.在使ぷ用之前,请指明该振╳动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.
关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器√相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用♂超音波清洁器来冲洗晶振. 关于机械性冲击(1) 从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而↑异,有可能导致石英芯片的破损.在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认〗一下振荡检查等的条件.(2) SMD石英晶振与电阻以及电『容器的芯片产品不同,由于在内部对石英无源晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安◥装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作.(3) 请尽量避免将本公司的音叉型▂晶振与机□械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板ㄨ上时,请确保晶振能正常工作.
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件◣下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些耐高温晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
自动安装时的冲击:
石英⌒ 晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板〗等.
