贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

Pletronics晶振,有源晶体振荡器,SM33T晶振.有源晶振,是只晶体本身起振需要▃外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时〇的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性ζ　石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺＠序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的耐高温晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

2005年第一个合成的PECL和LVDS振荡器106.25MHz和212.5MHz,高频率石英晶体振荡器具有高稳定性能,低功耗低抖动等特点.适用于高端精密设备中,比如高速光纤网络,北斗卫星等.2006年介绍了我们的LVDS系列石英晶体振荡器,贴片晶振,有源晶振.2007年合成振荡器的合资企业建立2008年为新兴技术发布了重要的新产品,如超精密有源晶振,低损耗晶体振荡器等.

Pletronics晶振	SM33T晶振
输出类型	CMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V
频率范围	0.750MHz~50.000MHz
频率稳定度	±50ppm
工作温度	-10℃~+70℃ -20℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口石英晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接高精度石英有源晶振产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶体振荡器产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上