普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等】苛刻实验.产品本身♀具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带︾包装,可对应产品应用到自动贴片机高【速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

EPSON晶振,贴片晶振,SG-8504CA晶振,7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数¤码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品◤最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现■低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本ω身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊ぷ接（产品无铅对①应）,为无铅产品□　.

石英晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技√术：有源晶振是高频振荡器研发→及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具↑有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极★设计等其它的特殊性，必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降『时间等相关参数。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	50-800MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的∑　相关信息
电源电压	VCC	1.60 V to 3.63 V	请联系▓我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃to +85℃	请联系我们查看更多资料/
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动ㄨ时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您◥安装在同一个PCB板上,最好使用☆余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,石英晶体振荡器机◣械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装◣。

(3) 在使用焊料助焊剂时,NDK晶振按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅◤焊料。

存储事项

(1) 在更高或更低温度或↓高湿度环境下长时间保存温补晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环〇境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH TXC晶振至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8504CA晶振