小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特♂别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自∑　动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SEH晶振,超小型△表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂◤性,石英晶体■在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特□性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对□　晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的◣石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切¤型还有 CT、DT、GT、NT 等。超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶■片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴『片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振⌒　动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加▓强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石▼英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在◎客户端不能正常使用，晶振的研发及〗生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需㊣解决的技术问题，公司在此方面〗通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算◥机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围ぷ	f0	80-170MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	1.60 V to 3.63 V	请联系我们以了解更多相关信息♀
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃to +85℃	请联系我们查看更多资料/
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
频率稳定∩度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作ㄨ频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载◤条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

那么温补晶振（TCXO）又有什么特点，温补晶振◣简单的来说就是在贴片晶振工作过程中起到温度补偿功能，那怎么个温度补偿法呢？其实︻原理跟压控振荡器一样，比如说温补晶振电压↓有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等几款常用电压。温补晶振在工作过程中如果遇到了温度变化很大的情况√下，那这个时候温度补偿就起作♀用了，比如说温补晶振的基本精度要求是0.5PPM，常温要●求是2ppm，那如果低温超●出有源晶振的常温的№情况下，晶体的温补功能就会把精度控制在一定的范围内，使精度变化在一个要求值的范围，稳定在∮高精度要求内给CPU提供稳定的信号。

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEH晶振