Raltron晶振,高精度石英晶振,R145插件晶体.引脚焊接型石英╲晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串〒联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克↘的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材卐料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的耐高温晶振附★着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
Raltron晶振致力于通过投入大部分收入来持续增长深化现有客户关系,渗透新市场,发展前沿性能新产品.Raltron晶振自豪地为消费电子市场提供晶体,调谐叉,时钟振荡器,锯设备,陶瓷谐振器,LTCC RF陶瓷产品和天线. 该拉隆晶振产品旨在满足消费者应用的关键要求,如电池操作相关的低尺寸,小尺寸和低功耗.
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Raltron晶振 |
单位 |
R145晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C~+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+60℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±30ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联※系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷石■英晶体谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波◤器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查□系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
(3)请勿清洗开□ 启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
通电
不建议从中间电位▲和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关高性能石英晶体产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
