QuartzChnik晶振,音叉表晶,QTCS晶体.贴片晶振本身体积小,超薄型石▼英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色】的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高〓温回流焊曲线特性.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片无源晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平∩面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的※产品性能,使石英◤晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下▓工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
作为德◣国振荡石英晶体和有源晶体振荡器制Ψ 造商已有50多年的历史,我们生产各种产品从通道晶体,振荡石英晶体和石英振荡器到基于压电晶振的传感器元件.我们的产品应用于所有类型的无线电应用,如ζ用于制造振荡器和压力,温度和质量敏感传感器元件的精密晶体.
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QuartzChnik晶振 |
单位 |
QTCS晶振 |
石英晶振●基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.200MHz~70.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±30ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请♀联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的＠规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
10pF~32pF |
不同负载要○求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
装载
SMD晶体产品︽支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试♀,确认其「对特性没有影响.在切断工序等◤会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到≡产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得耐高温晶振产品(谐振器、振荡器、声表面滤波器▆)内部传播过大的振动,有可能导致特》性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保⊙管.
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致◆振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的♂振荡.在使用之前,请指明该¤振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
晶体振荡器和实★时时钟模块
所有石英晶体谐振器和实时时钟模块都以IC形式提供.
通电
不建议从中间电位卐和/或极快速通电,否则会导〓致石英晶体无法产生振荡和/或非正常工作.进口晶振的软焊温度条件被设计成可以◥和普通电≡子零部件同时作业,但如果∏是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度▲描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
