QuartzChnik晶振,高质量石英晶振,QTCL无源晶体.插件石英晶振本身体积小,轻型石●英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?轻型是〓对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
我们是德国领先的石英晶体制造商之一.我们的优势在于我们能够在极短时间内将客户的具体要求变为现实,我们广泛的产品范围使我们能够处理石英环保晶振技术的许多方面,为客户提供物有所值的价格和稳定的价格.
石英晶▓振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克※的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种▅镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的家用电器晶振附①着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
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QuartzChnik晶振 |
单位 |
QTCL晶振 |
石英晶振基本ζ 条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.200MHz~70.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±30ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规○格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
10pF~32pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂∏(开裂),也可¤能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出▆0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需╲修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此№处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶【体和表面声波9SAW)谐振器/声表→面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会受到影↑响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺卐仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石◥英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引⊙起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶□振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.贴片高精密晶振的软焊温度】条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关耐高温晶振产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
