QuartzChnik晶振,高品质晶振,QTC32晶体.3225mm体积的无源环保晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网▓,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅¤对应),为无铅产品.
作为德国振荡石英晶体和有源晶体振荡器制造商已有50多年的历史,我们生产各种产品从通道ぷ晶体,振荡石╳英晶体和石英振荡器到基于压电石英晶体的传感器元件.我们的产品应用于所有类型的无线电应用,如用№于制造振荡器和压力,温度和质量敏感传感器元件的精密晶体.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该↑选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的〖工艺方法(如各镀材的『功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的石英晶体附着力增强,贴片∑ 晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
Quarztechnik晶振 |
单位 |
QTC32晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
10.000MHz~60.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±30ppm |
+25°C对于超出标准的规●格说明,
请联系我们以便获取相关●的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
7pF~32pF |
不同负载々要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下♀表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑☆到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
装载
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试≡〗,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶振产品(谐振器、振荡器、声表面滤▃波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化◢以及引起不振荡,因此不推荐使用.
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生ξ结露的场所保管.
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率♂之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载『电容(请参阅“负载电容”章节内容).
晶体振荡器和实时时钟模块
所有石英晶体谐振器和实时时钟模块都以IC形式提供.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致石英晶体无法产生振荡和/或非正常工作.3225晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如←果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.