QANTEK晶振,高质量石英晶振,QCS耐高温石英晶体.小型贴片石英晶振,外观尺寸具表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
QANTEK晶振的供应渠道组织高效实用,所有的销售,工程和管理职能都在Ft.美国佛罗里达州劳德代尔市.亚洲,欧洲和中东国家的直接产品来自位于德国和香港的三个分销中心之一.所有北美（包括加拿大）和南美的货物都由我们的Ft处理.除非客户另有要求,否则佛罗里达州劳德代尔设施.销售代表和分销商战略性地位于世界各地,并提供本地技术和产品支持.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
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QANTEK晶振 |
单位 |
QCS晶振 |
石英晶振基本』条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.200MHz~70.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±30ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
10pF~32pF |
不同负载︽要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近石英晶体谐振器的地方(在20mm范围之间).
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的低损耗晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况
安装方向
进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗※没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很卐近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.环保晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
