QANTEK晶振,插件石英晶振,QCL耐高温石英晶体.无源晶振本≡身体积小,轻型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型▲化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间▂领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
QANTEK创造了极具竞争力的商业模式,使其々能够为原始设备制造商,合同制造商和分销商提供广泛的高可靠性微处理器石英晶体和晶体振荡器.QANTEK晶振我们的客户提供高质量＠ 的产品,具有竞争力的价格,及时交付.优秀的工程和技术支持,以及在短时间内改变生产要求的灵活性.QANTEK的商业模式是◆通过在初始设计,原型设计和制造流程中为其提供帮助,与客户发展紧密的长期关系.
晶振的真︼空封装技术:是指石英无源晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染∮和增加应力的产生;2.使晶√振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
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QANTEK晶振 |
单位 |
QCL晶振 |
石英晶振基本条件▃ |
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标准频率 |
f_nom |
3.200MHz~70.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±30ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度▲特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
10pF~32pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
陶瓷封装产品
在一个不∏同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时Ψ间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
柱面式产品↘
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在〓引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当耐撞击晶振产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将◣其托住,以免发生分裂.当该↑引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上ζ施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解卐进口环保晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用低功耗晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装.
