QVS晶振,QCDO晶振,QCDO-3ATA1T-32.768KHz晶振
贴片表晶32.768K时钟晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐①振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环♀境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求∴,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶〖瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
QVS技术公司是一家由女性企业家创办，已成功供应高品质频率控制产品超过15年。作为加利福尼亚州卡尔斯巴德的女性小企业⌒ 总部，在全球范围内提供频率装置的供应商，产品包括石英晶体、时钟晶体振荡器、温度☆补偿晶振（TCXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、压控温补振荡器（TCVCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO），陶瓷〗谐振器和MEMS频率控制装置。
QVS Tech还提供拥有多种配置的温度补偿压控石英〖振荡（TCVCXO）产品，包括高稳定性、可扩展温度范围、低电源电压选项和低电流消耗。典型应用包括平板电脑、GPS、移动通信设备、便携式无】线电设备、蜂窝电话和无绳电话。
QVS提供各种标准和定制频率的石英晶体，时『钟晶体振荡器，VCXO压控晶振，TCXO温补晶振和OCXO恒温晶振。这使我们能够为包括电信，测试和◤仪器，医疗和航空航天在内的广泛应用和市场█提供频率控制解决方案。我们的工程师随时◤准备回答您的问题并为您的应用提供设计帮助。
| Frequency | 32.768KHz | |||||||
| OutputLevel | HC-MOS | |||||||
| Level“0” | VOL:0.4VMax(CL15pFat25°C) | |||||||
| Level“1” | VOH:VDD-0.4Vmin(CL15pFat25°C) | |||||||
| DutyCycle | 50%±10%(@50%VLevel) | |||||||
| Rise/FallTime | 200nSMax. | |||||||
| OutputLoad | 15pF±5%(CMOSload) | |||||||
| Enable/Disable | #1:90%VDDmin.(ViH)/#3:Output/#1:10%VDDmax.(ViL)/#3HighImpedance | |||||||
| DisableDelayTime | 100nSmax | |||||||
| EnableDelayTime | 1secmax | |||||||
| OverallFrequencyStability | +30ppmto-90ppmover-20to+70°C/+30ppmto-130ppmover-40to+85°C | |||||||
| SupplyVoltage | SeeTableBelow | |||||||
| InputVoltage(VDD) | +1.5Vto+5.5V | |||||||
| AbsoluteSupplyVoltage | +1.5Vto+5.5V | |||||||
| InputCurrent | 1.5uAmax(VDD=+3.3Vwithoutloadover-40to+85°C | |||||||
| Stand-ByCurrent(Pin1-VIL) | 250nAmax(withoutloadat25°C) | |||||||
| Temperature | ||||||||
| Operating | -40to+85°C | |||||||
| Storage | -55to+125°C | |||||||
| Aging | ±5ppmmaxat25°C±3°Cfor firstyear | |||||||
QVS晶振,QCDO晶振,QCDO-3ATA1T-32.768KHz晶振
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损≡害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从●中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值√.当一♀个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输▼出电平不会满足时,指定的值『这可能会导致问题例如：失真的输出波形▓.特别是◥设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻㊣抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输△出频率或输出水平高,阻抗阻←抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件◣下受到损坏.例如从桌上跌⊙落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料√至+150℃以上会破坏产品特☆性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流〓条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和√时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
