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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 TXC晶振

                TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振,无源贴●片晶振

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                产品简介

                2520mm体积的SMD晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产ζ品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质☆量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

                产品详情

                台湾晶技为一专业之频Ψ率组件与感测组件供货商,自1983年成立以来,始终致力于2520晶振(Crystal)、振荡器(Oscillator) 等频率↙组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发》出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴「式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。多年来,我们始终以提升客户价值为目◢标,是以无论在价格、质量、交期、服务★等方面,均尽力尽心于超越客户的期待,并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。

                TXC晶振公司是一家领先的专业频率ξ控制,温补晶振,石英◆晶体振荡器,石英晶体谐振器,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封ζ 装(DIP)和表面贴∞装器件(SMD)石英晶体和振荡器产品。经过三十年的努力,台湾晶技总公司而外,另设有如下之『生产据点:总公司:台北市北投区中央南路二段16号4楼,平镇厂:桃园市平镇区平镇◆工业区工业六路4号,宁波厂:宁波市北仑区黄山西路189号,重庆厂:重庆市九龙坡区凤笙路22号.

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                TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振,无源贴片晶振,小型※贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适「用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振卐本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动←化,家电相关电器领域▅及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发∑ 挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

                注重所使用水╲晶、研磨砂的选择等;注重石英晶振研磨用工装如:游轮的设△计及选择,从而使研磨晶〒振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的№石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提ζ 升了晶振厂家的竞争力,使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。

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                TXC晶振规格

                单位

                OZ晶振频率

                石※英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                12~54MHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -45°C+85°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -30°C+85°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                1~200μW

                推荐:1μW100μW

                频率公差

                f_— l

                ±10× 10-6(标准),

                +25°C对于超出标准的规格说明,
                请联系我卐们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com

                频率温度特征∴

                f_tem

                ±10× 10-6/-20°C+70°C

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                8,10,12pF

                超出标准说明,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所【示

                -40°C —+85°C,DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6/ year Max.

                +25°C,第一年

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                TXC_OZ_2.5_2.0

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                每个耐冲击2.5*2.0mm晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装Ψ 晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力◤而导致焊接部分剥※落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应⊙力较小的位置布局晶体并采用▆应力更小的切割方法。TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振,无源贴片晶振

                (2)陶瓷包装:在一个不同■扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接时,在温度长时间重复变化时可能导致近距离无线模块晶振端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩【张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

                (3)柱面式产品产品↓:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致进口4P无源晶振气密性和产品特性受到破坏。当的引脚需︾弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免※发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负■机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电█路板上。

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