NSK晶振,插件石英晶振,NXS HC-49/U-S晶振.2520mm体积◥的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系︼统,无线←局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带∩包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
NSK津绽晶振集团为几个主要市场提供石英晶振,贴片晶振,压电↑石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体等频率控制解决方案.在军事市场上,我们为智能弹药、导弹制导、移动接收器和雷达系统提供产品.NSK津绽晶→振集团广泛用于通信行业的需求,包括为电信、无线和SATCOM以及WiMAX等新兴技术而设计的产品,包括用于电信∏的Stratum III和IIIE.此外,我们还为全球导航卫星系统(如GPS)提供高精度有源晶振,石英晶体振荡器,温补晶振等.所生产的高精密晶体谐〗振器、普通有源晶体↙振荡器（SPXO）、低噪音压控晶体振荡器（VCXO）、低振动温补晶体振荡器（TCXO）、高稳定恒∑温晶体振荡器（OCXO）广泛用于一些检测】仪器,高端设「备仪器,高精密设备等产品中.
石英晶振真空退火技术:晶振㊣ 高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英SMD晶振的年老化特性.
|
NSK晶振 |
单位 |
NXS HC-49/U-S晶振 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
3.570MHz~100.000MHz |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-10℃~+60℃ -20℃~+70℃ |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±20ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
|
频率温☉度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
8pF~32pF |
不同负载◆要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
电处理:
将电源连接到有源高精度石英晶振指定的终端,确定正确的极性这目录所示.注意电源的正负电极逆转或者连⌒接到一个终端以,以为外的指定一个产品部分内的石英贴片晶振,假如损坏那将不会工作.此外如果外接电源电压高于晶振的规定→电压值,就很可能会导▂致石英晶振产品损坏.所以外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电压的振荡,但如果电压低于额定的电压值部分产品将会不起振,或者起不到最佳精度.
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材♀通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
耐焊性:
将晶ぷ振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特︼性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对高性能石英晶体产品甚至SMD贴片晶振使用更高温√度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查▅焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊╱接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将→冲击降至最低,并确保在安装前未对耐高温晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其〓他电路板等.
使用环境（温度和湿度）
请在规定的温度范围内使用石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿¤环境下,会∏由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
