NSK晶振,高质量石英晶振,NXM-84-APA-GLASS晶振.二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶↑瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择∑ ,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
NSK津绽晶振集团为确保♀所生产晶振,贴片石英无源晶振的质量,都会经过广泛的电气以及环境⊙测试,确保质量上不会存在错误,其中包括•老化•温度测试•温度循环•温度冲击•机械冲击•微跳•稳定烤•加速度•加速度灵敏度•好/总泄漏•随机振∞动振动•耐溶剂•可焊性NSK的产品被广泛地运用在个人计算机,安全系统,通讯,无线应用,遥控单元和消费性ㄨ电子产品等,并已陆续获得国内外电脑及通讯大厂认可及使用.NSK已获得ISO 9001 / ISO 14001的品♀质和环保认证,产品并通过及符合Rohs规范的要求,且确Ψ实配合客户实现无毒产品的要求,以创造及维护美好环境为己任.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片【对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特〗性也各异,石英耐高温晶振目前主要■使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.
NSK晶振 |
单位 |
NXM-84-APA-GLASS晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
8.000MHz~125.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10℃~+60℃ -20℃~+70℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±100ppm |
+25°C对于ω超出标准的规格说明,
请□ 联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联◣系我们. |
负载电容 |
CL |
6pF~32pF |
不同负载要求,请〓联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
![3 3](/Mobile/uploadfiles/pictures/product/20180713143653_6705.jpg_280.jpg)
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给≡定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电〇蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管8045晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事▂先检查并按照下列安装指南『进行操作.
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产@品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列█回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特ξ 性.建议使用下列配置情况的回流条▼件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温♀度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检←查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取︼耐热的相关信息.
自动安装时◣的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在∩安装前未对晶振特性产生影响.条件╳改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用◤石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝→露的产生.
电处理:
将电源连接到有源晶振指定▽的终端,确定正确的极性这目录所示.注意电源的正负电极逆转或者连接到一个〗终端以,以为外的指定一个Ψ产品部分内的石英贴片晶振,假如损坏那将不会工作.此外如果外接电源电压高于晶振的规↙定电压值,就很△可能会导致石英晶振产品损坏.所以外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电压的振荡,但◎如果电压低于额定的电压值部分产¤品将会不起振,或者⊙起不到最佳精度.