百利通亚陶晶振,高质量石英晶振,NX30SB振荡器.小型贴片石英晶振,外观尺寸㊣ 具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手↓机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办◤公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Diodes 公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商,产品◥涵盖广泛领域,包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场.Diodes百利通亚陶晶振服务的市场包括消费性电子、计算机、通讯、工业及汽车市场.Diodes 的产品包括二极管、整流器、晶体管、MOSFET、保护装置、特定功〇能数组、单闸极逻辑、放大器与比∩较器、霍尔→效应与温度传感器、电源管理装置 (包括 LED 驱动器)、AC-DC 转换器与控制器、DC-DC 开关与线★性稳压器,以及电压参考与特殊功能装置 (例如 USB 电源开关、负载开关、电压监控器及马达控制器).该公司生ζ产设施已达到 QS-9000、ISO-9001:2008、TS16949:2002 及 ISO 14001 认证的品质奖.Diodes 公司目前拥有 C-TPAT 认证.
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范◥围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为X轴,短边为Z轴,面为Y轴.对于圆片晶振,X、Z轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的UM-1),会在X轴方向进行【拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在Z轴上.保证晶振产品的温度特性.
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百利通亚陶晶振 |
NX30SB晶振 |
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输出类型 |
CMOS |
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输出负载 |
15pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+2.5V，+3.3V |
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频率范围 |
5.000MHz~250.000MHz |
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频率稳定度 |
±20ppm，±50ppm |
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工作温度 |
-40℃~+85℃ |
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保存温度 |
-55℃~+125℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
撞击
虽然石英3225有源晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中ω受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶体振荡器或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致耐高温晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用有源晶振.即使卐少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的█静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操ㄨ作.
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个医疗产品晶振产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机→的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.
若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.
