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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶√振品牌首选康华尔

                首页 NDK晶振

                NDK晶振,石英〒贴片晶振,NV5032SA压控晶体振ㄨ荡器

                NDK晶振,石∮英贴片晶振,NV5032SA压控晶体振荡器々■NDK晶振,石¤英贴片晶振,NV5032SA压控晶体振荡器

                产品简介

                5032mm体积的石英晶ω体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补】晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低←电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无⊙铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站〗.

                产品详情

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                NDK晶振,石英贴片晶振,NV5032SA压控晶体振荡器.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴@ 片型石英晶体振〗荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通◣信领域.比如智能√手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码◆产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优↘良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

                石英晶〇振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振▲是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行▃度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更▲接近理论值,使耐高温晶振可在更低功耗下工々作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

                日本NDK晶振集团所处于的事业环境是ξ 智能手机市场的扩大已在延缓,但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的『搭载部件的构成的变化,使得TCXO(温度补偿晶◇体振荡器)和SAW(弹性表面波)器件的需要在急速增加.由此,本集︼团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上,把均衡缩减战略切换成成长战略.并且展开在产业设备〓、车载、传感器领域,利用∩高的品质力和技术力用实力强的产品创造出利益的中期销售计划.通过赢得客户的高评价和高信赖来确保持续的成长和安◢定的收益,来努力达成销售额500亿日元企业的复活的目标.

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                NDK晶振

                NV5032SA晶振

                输出类型

                CMOS

                输出负载

                15pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +3.3V

                频率范围

                62.000MHz~170.000MHz

                频率稳╱定度

                ±50ppm

                工作温度

                -40℃~+85℃

                保存温度

                -55℃~+125℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

                3

                NV5032SA_5.0_3.2 VCXO

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                抗冲击

                抗冲击是指数码电子晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从→桌上跌落,摔打,高空抛压或▃在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振∏,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

                静电

                过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材↙料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接∑地操作.

                粘合剂

                请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.比如,氯基胶粘剂可能腐蚀◣一个晶振的金属“盖”,从而破︽坏密封质量,降低性能.

                机械振动的影☉响

                当晶振产↓品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频∞率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影╲响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

                自动安装时的冲击:

                石英晶振自动安装和真空化※引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在⌒安装前未对进口晶振特性卐产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安∑ 装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

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